HyperLynx SI/PI 高速数字电路仿真综合解决方案

HyperLynx 产品系列模块介绍

Hyperlynx SI
信号完整性分析工具
Hyperlynx SI 包括前仿真 LineSim、后仿真BoardSim分析模 块。解决潜在的信号完整性（SI） 问题、时序（ Timing ） ， 串扰 （Crosstalk）、EMC问题，分析信 号的频率可以从0Hz 到数十千兆 Hz。提供有丰富的Design Kit，包括 PCIE, SATA,SAS,RapidI/O 等SERDES 接口，DDR,DDR2,DDR3，PCI‐X等高 速同步通讯接口。

主要特点：

• 业界公认的易用性

• 传输线特征阻抗，耦合，频域损耗模型的精确构建

• 丰富的参数扫描分析

• 优化的阻抗匹配端接方案推荐

• 集成的DDRx Wizard分析模块，快速完成DDR，DDR2，DDR3，LPDDR，LPDDR2接口的时序验证，波形分析

• 业界领先的SERDES分析能力，包括Fast Eye 眼图分析、IBIS‐AMI、S参数、SPICE仿真、，误码率预测

• 先进的单过孔，差分过孔模型构建

• 与CES系统的无缝集成

兼容目前主流的PCB设计工具：

• Mentor Graphics PADS layout, ExpeditionPCB, Board Station

• Cadence Allegro, SPECCTRA and OrCAD Layout

• Altium Protel and P‐CAD

• Intercept Pantheon

• Zuken CADStar、Visula and CR3000/5000 PWS

LineSim的主要特点：

• 业界领先的易用性

• 业界最多的模型支持：IBIS、EBD、PML、SPICE、VHDL‐AMS、S‐Param…

• 信号完整性，串绕，时序和EMC分析（8.0版本增加电源完整性分析）

• 阻抗、端接，拓扑设计和优化

• DDR2 Derating分析

• 加扰激励源：阶跃，周期，PRBS，USB2.0兼容，8B/10B，自定义

• 眼图及眼图模板

• 传输线损耗精确建模：趋肤效应，介质损耗

• 最坏情况眼图和误码率分析

• 先进的过孔物理结构建模

• S‐Param模型输出和Touchstone Model Viewer

• 波形自动测量

• 生成约束模板，通过CES与Mentor的PCB设计流程紧密结合

BoardSim的主要特点：

• 全板快速分析，不需要模型，生成检测报告

• 全板细节分析，需要模型，生成检测报告

• 交互式全板分析，需要模型，生成波形

• 多板分析

• 输出问题网络至LineSim中进行详细的What If分析

Hyperlynx PI
电源完整性分析工具
Hyperlynx PI 包括前仿真LineSim，后仿真 BoardSim 模块，解决潜在的电源完整性 （PI）问题，包括DC Drop 分析、AC Decoupling 分析、平面噪声传播分析、过 孔旁路（Bypass）分析，以及电源供电网 络（PDN）、过孔S‐Parameter、Spice 模型提取功能

主要特点：

• 业界公认的易用性

• 供电平面结构的精确建模

• 铜皮损耗引起的直流压降（DC Drop）分析

• 确定过大的电流密度区域

• 多点分析供电网络的阻抗曲线

• 确定合适的电容选取、布局、焊接方法和叠层设计

• 仿真噪声通过IC管脚、过孔在平面层上的传播

• 提取供电网路（PDN）模型

• 创建精确的过孔模型，考虑旁路影响，平面谐振因素

HyperLynx DRC
电磁兼容性设计专家系统
HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析设计工具，具有专家系统的功能，可提供多种 类型的电磁分析，并根据相关条件计算出电磁辐射的频谱图。

HyperLynx DRC内嵌EMC专家知识库，可以实现PCB板级设计EMC检查，报告出设计中 对EMC设计准则的违反，并且指出可能的解决方案；支持常见的建模方式，也可以简单 地指定器件管脚模型的相关参数迅速构建分析模型。

产品特点：

• 完整的 PCB 板EMC 分析工具

• 扫描设计标记潜在 EMC 问题

• 基于UMR（University of Missouri, Rolla）算法定量分析EMI等级

• 兼容目前主流的PCB设计流程

• 提供强大的API支持开发复杂的EMI，SI DRC规则

Hyperlynx Thermal
PCB热分析工具
Hyperlynx Thermal用于对PCB的热效应进 行准确而可靠的分析。通过确定印刷电路板的温 度及其梯度分析，器件和焊点的温度，设计工程 师可以方便地定位并且解决设计中潜在的散热 问题从而增加产品最大失效时间（MTBF，减少 重复设计次数。由于采用局部变步长的有限元微 分算法，计算速度与传统有限元算法比较有了很大提升。针对热传导、对流和辐射等情况， 并考虑器件加装散热装置的影响，Hyperlynx Thermal可以迅速建立复杂的三维气流与热场模型。

ICX Pro

企业级高速电路设计分析环境
着眼于整个设计过程，ICX Pro紧密集成在 Mentor Graphics的PCB设计流程中，同CES规 则管理器和AutoActive物理实现工具共同组 成了完整的企业级高速设计解决方案。评估 高速设计需求，通过强大的Sweep功能进行信 号完整性，串扰和时序分析，充分考虑设计、 制造和器件等各方面参数变化的影响，得出 可靠的设计约束空间（SSE），利用约束驱动设计流程， 验证设计满足约束条件，极大的缩短产品的上市周期。

ICX Pro分成两个模块：用于前仿真分析的ICX Pro Explorer和后仿真分析的ICX Pro Verify。

ICX Pro Explorer的主要特点：

• 信号完整性，串绕，时序分析

• 完整的what£if分析环境

• 友好的操作界面

• 强大的Sweep功能

• 可复用的设计规则模板

• 成熟的ICX仿真引擎。支持IBIS4.1, EBD，SPICE，VHDL‐AMS和S参数模型

• 传统并行总线，源同步设计和高速串行结构分析

• 13500个经验证的IBIS模型

ICX Pro Verify的主要特点：

• 与AutoActive紧密结合

• 考虑Splits和Fills造成的阻抗不连续

• 考虑任意角度耦合和自耦合

• 无参考层板分析